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分析免清洗助焊剂的常见状况
2018-11-05 10:38

  一、免清洗助焊剂焊后PCB板面残留多板子脏:

  1、焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。

  2、走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。

  3、锡炉温度不够。

  4、锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。

  5、助焊剂涂布太多。

  6、组件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。

  7、FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。

免清洗助焊剂

  二、免清洗助焊剂着火:

  1、波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

  2、风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

  3、PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

  4、走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。

  5、工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。

  三、免清洗助焊剂腐蚀(元器件发绿,焊点发黑):

  1、预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多。

  2、免清洗助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。