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详细讲解免洗助焊剂使用的注意事项
2018-10-30 10:39

  1、检查免洗助焊剂的比重是否为本品所规定的正常比重。

  2、助焊剂在使用过程中,如发现稀释剂消耗突然增加,比重持续上升,可能是有其它高比重的杂质掺入,例如:水、油等其它化学品,需找出原因,并更换全部助焊剂。

  3、免洗助焊剂液面至少应保持在发泡石上方约一英寸。发泡高度的调整应以高于发泡口边缘上方1cm左右为佳。

  4、采用发泡方式时请定期检修空压机的气压,最好能备二道以上的滤水机, 使用干燥、无油、无水的清洁压缩空气,以免影响助焊剂的结构及性能。

  5、调整风刀角度及风刀压力流量, 使用喷射角度与pcb行进方向应呈10°-15°,角度太大会把免洗助焊剂吹到预热器上,太小则会把发泡吹散造成焊锡点不良。

免洗助焊剂

  6、如使用毛刷,则应注意毛刷是否与下方接触,太高或太低均不好,应保持轻轻接触为佳。

  7、在采用发泡或喷雾作业时,作业速度应随pcb或零件脚引线氧化程度而决定。

  8、须先检测锡液与pcb条件再决定作业速度,建议作业速度最好维持在3-5秒,若超过6秒仍无法焊接良好时,可能因其基材或作业条件需要调整,最好寻求相关厂商予以协助解决。

  9、喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让免洗助焊剂均匀分布在pcb表面。

  10、锡波平整,pcb不变形,可以得到更均匀的表面效果。

  11、过锡的pcb零件面与焊锡面必须干燥,不可有液体状的残留物。

  12、当pcb氧化严重时,请先进行适当的前处理,以确保品质及可焊性。

  13、免洗助焊剂焊锡机上的预热设备应保持让pcb在焊锡前有80℃-120℃预热方