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你知道免清洗助焊剂产品的清洁原理吗
2018-10-29 10:30

  清洗助焊剂,首先来分析这类洗助焊剂的工作原理,在整个焊接过程中,免清洗助焊剂通过自身的活性物质作用,去除焊接材质表面的氧化层,同时使锡液及被焊材质之间的表面张力减小,增强锡液流动、浸润的性能,帮助焊接完成。

  众所周知,电子工业中使用的助焊剂,不但要提供优良的助焊性能,而且还不能腐蚀被焊材料,同时还要满足一系列的机械和电学性能要求。

  随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争,焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料,不仅可以提供优良的助焊性能,而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。

免清洗助焊剂

  因此,助焊剂的品质直接影响表面贴装技术(简称SMT)的整个工艺过程和产品质量。

  市场上常见的免清洗助焊剂虽然固体含量低,配制时将其活性成分的腐蚀性降为最小,但并不能完全排除焊后印制板上留有电介质残留物。

  因此长时间的潮热条件下工作的电路板,线路间在电场作用下会发生绝缘劣化及腐蚀现象。

  所以免清洗助焊剂在完成工作后,也是需要清洗的,推荐使用凯泰电子的免清洗助焊剂清洁剂ES896B,它能清除各种免清洗助焊剂,快干,无残留,符合RoHS,并且能轻松解决电路板洗后发白的问题。